全球AI與科技資本支出趨勢規模突破兆元：華爾街預估，全球AI相關資本支出（包含超大規模雲端業者 Hyperscalers）在2026年上看8,000億至9,000億美元後，至2027年將正式衝破1兆美元大關。 投資回報（ROI）分歧：隨著基建投入規模達到歷史高峰，市場對「AI變現能力與投資回報」的檢視將轉趨嚴格，效益分歧成為核心焦點。 2027年關鍵分水嶺：部分市場機構指出，由於部分長線供應鏈能見度極高（甚至產能預先填滿），2027年將成為檢視CSP（雲端服務供應商）資本支出斜率是否趨緩的壓力測試點。 半導體與先進製程展望 晶圓廠設備（WFE）強勁成長：法人機構（如高盛）預估，受惠於AI晶片與先進封裝需求續航，2027年WFE（晶圓廠設備）市場成長率將顯著攀升至45%左右。 資本密集度保持健康：以台積電為代表的產業龍頭，在營運規模持續擴張及先進製程營收比重拉高下，預估到2027、2028年的資本密集度將呈現溫和下降（約降至32%與29%），顯示投資效率與現金流保持相對可控。 客製化AI晶片（ASIC）崛起：客製化AI晶片的擴展同步帶動EDA（電子設計自動化）等領域迎來龐大商機。
